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    “堅決破除影響和制約科技核心競爭力提升的體制機制障礙，加快攻克重要領域“卡脖子”技術，有效突破產業瓶頸，牢牢把握創新發展主動權。”

  ——中央全面(mian)深化改革(ge)委員會(hui)(hui)第十(shi)八次會(hui)(hui)議（2021年2月(yue)19日(ri)）

    聚(ju)光(guang)科(ke)(ke)技(ji)自(zi)(zi)成(cheng)立之(zhi)初，便(bian)扎根高端分(fen)析儀器領(ling)(ling)域，聚(ju)焦國產儀器“卡脖子”技(ji)術，堅持“自(zi)(zi)主可控、自(zi)(zi)主研發”，每(mei)走一步都緊(jin)扣國家戰略發展需求。自(zi)(zi)2020年起，聚(ju)光(guang)科(ke)(ke)技(ji)在原有(you)賽(sai)(sai)道的基礎(chu)上，積極向(xiang)新賽(sai)(sai)道拓展進發，大跨(kua)步將延伸至生命科(ke)(ke)學、半導體等新領(ling)(ling)域。

（原文(wen)鏈接）

文章來源(yuan)：環球(qiu)財富網

    加(jia)強(qiang)生(sheng)命科(ke)學基(ji)礎研究，是實(shi)施全民健康戰略和保障公共衛生(sheng)安(an)全的重要基(ji)礎，從人類基(ji)因組計劃到現在，細胞、基(ji)因、蛋(dan)白、代謝分(fen)子等各(ge)種生(sheng)命組織奧秘解(jie)釋都依賴于高端(duan)分(fen)析儀器的發展，其(qi)中，質譜技術在支(zhi)持生(sheng)命科(ke)學的發展上做(zuo)出了巨(ju)大貢(gong)獻。

    然而，中國企業在該領域起步較晚，缺乏相關核心技術與行業話語權，全球排名前20的生命科學儀器企業中沒有中國企業的身影。根據Barclays的分析報告稱，2018年全球生命科學行業市場規模超過4,370億美元，由生命科學儀器領域(730億美元)，體外診斷領域(570億美元)，ICL和CROs(310億美元)等領域組成。同時，根據智研咨詢、廣證證券等機構的行業數據報告顯示，中國生命科學市場規模約798.9億美金，占比世界規模近18%，但相比美國約40%的占比來講，中國生命科學行業未來還有極大的發展與想象空間。

    相較于傳統的(de)工(gong)業(ye)(ye)制(zhi)造、半(ban)導體等(deng)(deng)行(xing)業(ye)(ye)，生命科(ke)學(xue)領(ling)(ling)域的(de)自動化(hua)和智(zhi)能化(hua)還處于萌(meng)芽狀態(tai)。隨著近(jin)幾年(nian)基(ji)礎生命科(ke)學(xue)領(ling)(ling)域的(de)若干重(zhong)大突破，如基(ji)因編輯、iPS細胞(bao)技術、免疫(yi)治療等(deng)(deng)，生物(wu)醫藥行(xing)業(ye)(ye)將(jiang)給人類(lei)健(jian)康和生活帶(dai)來巨大變革。在這個過程中，自動化(hua)和智(zhi)能化(hua)將(jiang)極大賦能生命科(ke)學(xue)行(xing)業(ye)(ye)的(de)發展。

（原文鏈接）

文章來源：中國網海絲泉州(zhou)頻道

    作(zuo)為信息技(ji)術發展(zhan)的(de)(de)基礎性支撐，芯片行業的(de)(de)發展(zhan)長久(jiu)以來(lai)全球協(xie)作(zuo)且不(bu)被大(da)眾關注。“中(zhong)興和(he)華為事(shi)件(jian)之后，中(zhong)國愈發意識到(dao)，在科技(ji)領域(yu)必須(xu)攻(gong)破“卡脖子”的(de)(de)技(ji)術難(nan)關，尤其是(shi)半導體領域(yu)。面對外部不(bu)斷加強的(de)(de)打壓和(he)限制(zhi)，國內(nei)涌現(xian)了(le)越來(lai)越多的(de)(de)國產(chan)(chan)企業，掀起了(le)一股國產(chan)(chan)替(ti)代化風潮。

    2020年，貿易摩擦和疫情影響(xiang)下，半導體產(chan)業(ye)(ye)供需缺口問題越發明顯(xian)，國(guo)產(chan)替(ti)代勢在必行。受(shou)益(yi)于創(chuang)(chuang)新(xin)周期驅動的高景氣(qi)和國(guo)產(chan)替(ti)代趨勢，半導體產(chan)業(ye)(ye)維持高景氣(qi)度。截(jie)至2020年12月底科創(chuang)(chuang)板(ban)已上市企(qi)業(ye)(ye)217家中，半導體企(qi)業(ye)(ye)有33家，占比近15%，合計市值達(da)幾千(qian)億元。在科創(chuang)(chuang)板(ban)總市值前10名公司中，半導體企(qi)業(ye)(ye)占5家，達(da)到(dao)一半。

    針對(dui)半導體(ti)(ti)產業(ye)的(de)(de)(de)(de)高精度(du)檢(jian)測也是制約高級制程(cheng)半導體(ti)(ti)產業(ye)進(jin)步的(de)(de)(de)(de)核心，是提高良率(lv)必須解決的(de)(de)(de)(de)問(wen)題。半導體(ti)(ti)器件生(sheng)產中，從半導體(ti)(ti)單晶片到(dao)制成最終成品，須經歷數十甚至上百道工(gong)序(xu)。為了(le)確(que)保(bao)產品性(xing)能合格(ge)、穩定可靠(kao)，并有(you)高的(de)(de)(de)(de)成品率(lv)，根據(ju)各(ge)種產品的(de)(de)(de)(de)生(sheng)產情況(kuang)，對(dui)所有(you)工(gong)藝步驟都(dou)要有(you)嚴格(ge)的(de)(de)(de)(de)具體(ti)(ti)要求。對(dui)大量檢(jian)測數據(ju)的(de)(de)(de)(de)科學管理，保(bao)證其(qi)能夠得到(dao)準確(que)和及時的(de)(de)(de)(de)處理，是半導體(ti)(ti)工(gong)藝檢(jian)測中的(de)(de)(de)(de)一項關鍵程(cheng)序(xu)。

    面(mian)向(xiang)半(ban)(ban)導體(ti)高(gao)純分析檢測領域，聚光科(ke)技(ji)(14.22 +3.64%,診股)積極響(xiang)應先進半(ban)(ban)導體(ti)工藝(yi)品(pin)質(zhi)監(jian)控(kong)與環境(jing)安全(quan)ESH需(xu)求，在(zai)晶(jing)圓雜質(zhi)檢測、濕電子化學(xue)(xue)品(pin)監(jian)測、潔凈空間AMC微污染(ran)、便攜(xie)/在(zai)線(xian)(xian)(xian)泄漏報警等領域進行了(le)從核心(xin)儀器到專(zhuan)用系(xi)統的(de)(de)全(quan)面(mian)創(chuang)新，推出了(le)國產首臺EXPEC 7350 三重四極桿ICP-MS，在(zai)線(xian)(xian)(xian)濕電子化學(xue)(xue)品(pin)監(jian)測與工廠自動化系(xi)統、潔凈間在(zai)線(xian)(xian)(xian)陰陽離(li)子/VOCs監(jian)測系(xi)統等產品(pin)，解決(jue)了(le)半(ban)(ban)導體(ti)高(gao)純分析檢測領域核心(xin)儀器被(bei)美(mei)國安捷倫獨家壟斷、卡(ka)脖子的(de)(de)問題。尤其是以EXPEC 7350為(wei)代(dai)表的(de)(de)12寸晶(jing)元雜質(zhi)成分檢測專(zhuan)用質(zhi)譜儀器，將是在(zai)高(gao)端計算、存儲芯片全(quan)國產線(xian)(xian)(xian)解決(jue)“卡(ka)脖子”問題的(de)(de)關鍵。

    2020年9月(yue)，聚(ju)光(guang)科技與多家主流(liu)IDM廠商(shang)(shang)達(da)成傅里葉紅(hong)外復檢儀、多傳感器(qi)聯網氣(qi)體(ti)泄漏報警(jing)儀替換現有紙帶式(shi)報警(jing)儀的合(he)作，10月(yue)與國產光(guang)刻機浸沒式(shi)子(zi)系統廠商(shang)(shang)達(da)成超痕量(liang)VOCs微環境監測提升(sheng)合(he)作，11月(yue)與業內(nei)知名(ming)廠務系統商(shang)(shang)達(da)成半導體(ti)濕化學品(pin)自動采(cai)樣設(she)備(bei)代理協議。

    Gartner預測，2021年(nian)的全(quan)球半(ban)導體(ti)市場規模仍會保持10%以(yi)上(shang)的增(zeng)速。但同時，2021年(nian)全(quan)球半(ban)導體(ti)行業面臨(lin)著(zhu)以(yi)下變數，一(yi)是(shi)美國大選之(zhi)后的中美關系走(zou)向及國際經濟貿易(yi)政策，二是(shi)新冠(guan)疫情(qing)的演進方向。另(ling)外，全(quan)球集成電(dian)路產能(neng)(neng)都面臨(lin)著(zhu)供(gong)應(ying)鏈和(he)產能(neng)(neng)緊(jin)缺情(qing)況(kuang)，這(zhe)一(yi)情(qing)況(kuang)預計在2021仍會繼續。

    面對迅速增長的市場需求，聚光(guang)科技將(jiang)基于核心儀器優勢，繼續為中國半導體產業鏈，特別是90nm以下先進工藝(yi)產業鏈國產化進程(cheng)，提供必(bi)須的設備、材料與工藝(yi)高(gao)純分析檢測設備與方案，為中國芯的全(quan)面崛起(qi)提供硬核科技。