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“堅決破除影響和制約科技核心競爭力提升的體制機制障礙,加快攻克重要領域“卡脖子”技術,有效突破產業瓶頸,牢牢把握創新發展主動權。”
——中央全面(mian)深化改(gai)革委員會(hui)(hui)第十(shi)八次(ci)會(hui)(hui)議(2021年2月(yue)19日)
聚(ju)光科技自(zi)成立之初,便扎根高端分析儀器(qi)領域,聚(ju)焦國(guo)(guo)產儀器(qi)“卡(ka)脖子”技術,堅持“自(zi)主(zhu)可控(kong)、自(zi)主(zhu)研發(fa)”,每走一步(bu)(bu)都緊扣(kou)國(guo)(guo)家戰略發(fa)展需求(qiu)。自(zi)2020年起,聚(ju)光科技在原有賽(sai)道(dao)的(de)基礎上(shang),積極向新賽(sai)道(dao)拓展進發(fa),大跨(kua)步(bu)(bu)將延伸(shen)至生命科學、半(ban)導體(ti)等新領域。
(原(yuan)文鏈(lian)接)
文章(zhang)來源:環球財富網(wang)
加強生(sheng)命(ming)科學基(ji)礎研(yan)究,是(shi)實施全民健康戰略(lve)和保障(zhang)公共(gong)衛(wei)生(sheng)安(an)全的重要基(ji)礎,從(cong)人類基(ji)因(yin)組計劃到現(xian)在,細胞、基(ji)因(yin)、蛋白、代(dai)謝分(fen)子等各種生(sheng)命(ming)組織奧(ao)秘解釋(shi)都依賴于高(gao)端分(fen)析儀(yi)器的發(fa)展(zhan),其中,質譜技術在支持生(sheng)命(ming)科學的發(fa)展(zhan)上做出了巨大貢(gong)獻。
然而,中國企業在該領域起步較晚,缺乏相關核心技術與行業話語權,全球排名前20的生命科學儀器企業中沒有中國企業的身影。根據Barclays的分析報告稱,2018年全球生命科學行業市場規模超過4,370億美元,由生命科學儀器領域(730億美元),體外診斷領域(570億美元),ICL和CROs(310億美元)等領域組成。同時,根據智研咨詢、廣證證券等機構的行業數據報告顯示,中國生命科學市場規模約798.9億美金,占比世界規模近18%,但相比美國約40%的占比來講,中國生命科學行業未來還有極大的發展與想象空間。
相較于(yu)傳統的(de)工(gong)業制造、半導體等(deng)行(xing)業,生命科(ke)(ke)學領域(yu)的(de)自動化(hua)和智能(neng)化(hua)還處(chu)于(yu)萌芽狀態。隨著近幾(ji)年基礎生命科(ke)(ke)學領域(yu)的(de)若干(gan)重大突破,如(ru)基因編輯、iPS細胞技(ji)術、免疫治療等(deng),生物醫藥行(xing)業將給(gei)人類健康和生活帶來巨(ju)大變革。在這個過程中,自動化(hua)和智能(neng)化(hua)將極大賦能(neng)生命科(ke)(ke)學行(xing)業的(de)發展。
(原文鏈接)
文章來源(yuan):中國網(wang)海絲泉州頻道
作為信息(xi)技術發(fa)展(zhan)的(de)(de)(de)基礎性支撐,芯片行業的(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)長久以(yi)來全球協(xie)作且不被大眾關注。“中興(xing)和華為事(shi)件(jian)之后,中國(guo)愈發(fa)意識到,在科技領(ling)域必(bi)須攻破“卡脖子”的(de)(de)(de)技術難關,尤其是半導體領(ling)域。面(mian)對外部不斷加強的(de)(de)(de)打(da)壓和限制,國(guo)內涌(yong)現(xian)了越來越多(duo)的(de)(de)(de)國(guo)產企(qi)業,掀起(qi)了一股國(guo)產替代化風潮。
2020年,貿易摩擦和(he)疫情(qing)影響下,半導體(ti)(ti)產(chan)業(ye)供需缺口問題(ti)越發(fa)明顯(xian),國產(chan)替(ti)代勢在(zai)必行。受(shou)益于創新周期(qi)驅動(dong)的高景(jing)氣和(he)國產(chan)替(ti)代趨勢,半導體(ti)(ti)產(chan)業(ye)維(wei)持高景(jing)氣度(du)。截至2020年12月底科創板已上市企(qi)(qi)業(ye)217家(jia)中,半導體(ti)(ti)企(qi)(qi)業(ye)有33家(jia),占比近15%,合(he)計市值達(da)幾千億元。在(zai)科創板總(zong)市值前10名公司中,半導體(ti)(ti)企(qi)(qi)業(ye)占5家(jia),達(da)到一半。
針對(dui)半(ban)(ban)導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)高(gao)(gao)精度檢測(ce)(ce)也是(shi)制約高(gao)(gao)級制程半(ban)(ban)導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)進步的(de)(de)(de)核心,是(shi)提高(gao)(gao)良率必須解(jie)決的(de)(de)(de)問題。半(ban)(ban)導體(ti)器件(jian)生產(chan)(chan)中,從(cong)半(ban)(ban)導體(ti)單晶片到(dao)制成(cheng)(cheng)最終成(cheng)(cheng)品(pin)(pin),須經歷數(shu)十甚至上百道工序。為了(le)確(que)保產(chan)(chan)品(pin)(pin)性能(neng)合格、穩定可(ke)靠,并有(you)高(gao)(gao)的(de)(de)(de)成(cheng)(cheng)品(pin)(pin)率,根據各種產(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)生產(chan)(chan)情況(kuang),對(dui)所(suo)有(you)工藝(yi)步驟都要(yao)有(you)嚴格的(de)(de)(de)具體(ti)要(yao)求。對(dui)大(da)量檢測(ce)(ce)數(shu)據的(de)(de)(de)科學管理,保證其能(neng)夠得到(dao)準(zhun)確(que)和及時的(de)(de)(de)處理,是(shi)半(ban)(ban)導體(ti)工藝(yi)檢測(ce)(ce)中的(de)(de)(de)一項關鍵程序。
面向半導體(ti)高(gao)純(chun)(chun)分析(xi)檢(jian)測(ce)(ce)領域(yu),聚光科技(14.22 +3.64%,診股)積(ji)極響應(ying)先進半導體(ti)工(gong)藝品(pin)質監(jian)控與環境(jing)安全ESH需求(qiu),在(zai)晶圓雜(za)質檢(jian)測(ce)(ce)、濕電(dian)子(zi)(zi)化(hua)學(xue)品(pin)監(jian)測(ce)(ce)、潔凈空間AMC微污染、便攜/在(zai)線(xian)泄漏報(bao)警等領域(yu)進行了(le)從核心儀(yi)器(qi)到專用系統的全面創新,推(tui)出了(le)國(guo)產(chan)首臺EXPEC 7350 三重(zhong)四極桿ICP-MS,在(zai)線(xian)濕電(dian)子(zi)(zi)化(hua)學(xue)品(pin)監(jian)測(ce)(ce)與工(gong)廠自動化(hua)系統、潔凈間在(zai)線(xian)陰陽(yang)離子(zi)(zi)/VOCs監(jian)測(ce)(ce)系統等產(chan)品(pin),解決(jue)了(le)半導體(ti)高(gao)純(chun)(chun)分析(xi)檢(jian)測(ce)(ce)領域(yu)核心儀(yi)器(qi)被美國(guo)安捷(jie)倫獨家壟斷、卡脖子(zi)(zi)的問題。尤其是以EXPEC 7350為代(dai)表的12寸晶元雜(za)質成分檢(jian)測(ce)(ce)專用質譜(pu)儀(yi)器(qi),將是在(zai)高(gao)端計算、存儲(chu)芯(xin)片(pian)全國(guo)產(chan)線(xian)解決(jue)“卡脖子(zi)(zi)”問題的關(guan)鍵。
2020年9月,聚光科技與多家主流IDM廠商達(da)成傅里葉紅外復檢儀、多傳(chuan)感器聯網氣(qi)體(ti)(ti)泄漏報警儀替換(huan)現有(you)紙帶式報警儀的合(he)作,10月與國產(chan)光刻(ke)機(ji)浸沒式子系統廠商達(da)成超痕(hen)量VOCs微環境監測提升合(he)作,11月與業內知名(ming)廠務(wu)系統商達(da)成半(ban)導(dao)體(ti)(ti)濕化(hua)學品自動采樣設(she)備代理協(xie)議。
Gartner預測,2021年的(de)全(quan)球(qiu)(qiu)半導體市場規(gui)模仍(reng)會保(bao)持10%以上的(de)增(zeng)速。但同時,2021年全(quan)球(qiu)(qiu)半導體行(xing)業面(mian)(mian)臨著(zhu)以下(xia)變數,一是美國(guo)(guo)大選之后的(de)中(zhong)美關系走向(xiang)及(ji)國(guo)(guo)際(ji)經濟貿(mao)易(yi)政(zheng)策,二是新(xin)冠疫(yi)情(qing)的(de)演進方向(xiang)。另(ling)外(wai),全(quan)球(qiu)(qiu)集成電(dian)路(lu)產能都(dou)面(mian)(mian)臨著(zhu)供應(ying)鏈和產能緊缺情(qing)況,這一情(qing)況預計在2021仍(reng)會繼續。
面(mian)(mian)對迅速增長(chang)的(de)(de)市場(chang)需(xu)求,聚光科技將(jiang)基于(yu)核心(xin)儀器優勢,繼續為(wei)中(zhong)國半導體產(chan)業鏈,特別是(shi)90nm以下先進工藝產(chan)業鏈國產(chan)化進程,提供(gong)必須的(de)(de)設備(bei)、材料與工藝高純分(fen)析檢測設備(bei)與方(fang)案,為(wei)中(zhong)國芯(xin)的(de)(de)全面(mian)(mian)崛(jue)起提供(gong)硬核科技。