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發布時間:2022-04-07
來源(yuan):
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“堅決破除影響和制約科技核心競爭力提升的體制機制障礙,加快攻克重要領域“卡脖子”技術,有效突破產業瓶頸,牢牢把握創新發展主動權。”
——中央全面深化改革委員(yuan)會第十(shi)八次(ci)會議(2021年2月19日)
聚(ju)光科技(ji)(ji)自成(cheng)立之初(chu),便扎根高端分析儀器領域(yu),聚(ju)焦國(guo)產儀器“卡脖(bo)子”技(ji)(ji)術,堅持“自主可控、自主研發(fa)”,每走一(yi)步(bu)都緊扣國(guo)家戰略(lve)發(fa)展(zhan)需求(qiu)。自2020年起,聚(ju)光科技(ji)(ji)在原有賽(sai)道(dao)(dao)的(de)基礎上,積極向新(xin)賽(sai)道(dao)(dao)拓展(zhan)進發(fa),大跨步(bu)將延伸至生命(ming)科學、半導(dao)體等新(xin)領域(yu)。
(原文鏈接)
文(wen)章來源:環球財富網
加強生(sheng)命科(ke)學基(ji)礎研究(jiu),是實施全民健(jian)康戰略和保障公共衛生(sheng)安全的(de)重要(yao)基(ji)礎,從(cong)人類(lei)基(ji)因(yin)組(zu)計劃到現在,細(xi)胞、基(ji)因(yin)、蛋(dan)白、代(dai)謝分子等各種生(sheng)命組(zu)織奧秘解釋都依賴于高端(duan)分析儀器的(de)發展,其中,質譜技術在支持生(sheng)命科(ke)學的(de)發展上做出了巨大貢獻(xian)。
然而,中國企業在該領域起步較晚,缺乏相關核心技術與行業話語權,全球排名前20的生命科學儀器企業中沒有中國企業的身影。根據Barclays的分析報告稱,2018年全球生命科學行業市場規模超過4,370億美元,由生命科學儀器領域(730億美元),體外診斷領域(570億美元),ICL和CROs(310億美元)等領域組成。同時,根據智研咨詢、廣證證券等機構的行業數據報告顯示,中國生命科學市場規模約798.9億美金,占比世界規模近18%,但相比美國約40%的占比來講,中國生命科學行業未來還有極大的發展與想象空間。

相較于傳(chuan)統的工業(ye)制造、半(ban)導(dao)體等行(xing)(xing)業(ye),生(sheng)命科(ke)學領域的自動化(hua)(hua)和(he)智能(neng)化(hua)(hua)還(huan)處于萌芽狀態(tai)。隨著近(jin)幾年(nian)基(ji)礎生(sheng)命科(ke)學領域的若干(gan)重大(da)(da)突破(po),如基(ji)因編輯、iPS細(xi)胞技術、免(mian)疫(yi)治療等,生(sheng)物醫(yi)藥行(xing)(xing)業(ye)將(jiang)給人類健康和(he)生(sheng)活帶(dai)來(lai)巨大(da)(da)變革。在這個(ge)過(guo)程(cheng)中,自動化(hua)(hua)和(he)智能(neng)化(hua)(hua)將(jiang)極大(da)(da)賦(fu)能(neng)生(sheng)命科(ke)學行(xing)(xing)業(ye)的發展(zhan)。

(原文鏈接)
文章來(lai)源:中國網(wang)海絲泉州頻道
作為(wei)信息技(ji)術發展的基(ji)礎性支撐(cheng),芯片行業的發展長(chang)久以來全球協作且不被大眾關(guan)注。“中興(xing)和華為(wei)事件之(zhi)后,中國(guo)(guo)愈發意識到,在科技(ji)領域必須攻破“卡脖子”的技(ji)術難關(guan),尤其是半(ban)導體(ti)領域。面對外部不斷(duan)加強的打壓和限(xian)制,國(guo)(guo)內涌現了越來越多的國(guo)(guo)產(chan)企(qi)業,掀(xian)起了一股國(guo)(guo)產(chan)替代化(hua)風潮。
2020年(nian)(nian),貿易摩擦和(he)疫情影響下,半(ban)導(dao)(dao)體產(chan)(chan)業(ye)供需缺口問題(ti)越發(fa)明(ming)顯,國產(chan)(chan)替代勢在必行。受益于創新周(zhou)期驅動的(de)高景氣和(he)國產(chan)(chan)替代趨勢,半(ban)導(dao)(dao)體產(chan)(chan)業(ye)維持高景氣度。截至2020年(nian)(nian)12月底科創板已上(shang)市企(qi)(qi)業(ye)217家中(zhong),半(ban)導(dao)(dao)體企(qi)(qi)業(ye)有33家,占(zhan)比近15%,合計(ji)市值達幾千億元。在科創板總市值前10名公司中(zhong),半(ban)導(dao)(dao)體企(qi)(qi)業(ye)占(zhan)5家,達到一(yi)半(ban)。
針對半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業的(de)(de)高精度檢(jian)測(ce)也是(shi)制(zhi)約高級制(zhi)程(cheng)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業進步(bu)的(de)(de)核心,是(shi)提高良率必須解決(jue)的(de)(de)問題。半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)器件生產(chan)(chan)中(zhong)(zhong),從半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)單晶片(pian)到制(zhi)成(cheng)(cheng)最終成(cheng)(cheng)品(pin)(pin),須經歷數十甚至上百道工(gong)序。為了確保產(chan)(chan)品(pin)(pin)性能合(he)格、穩定可靠(kao),并有高的(de)(de)成(cheng)(cheng)品(pin)(pin)率,根(gen)據各種(zhong)產(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)生產(chan)(chan)情況(kuang),對所(suo)有工(gong)藝(yi)步(bu)驟都要(yao)有嚴格的(de)(de)具體(ti)(ti)要(yao)求。對大(da)量檢(jian)測(ce)數據的(de)(de)科學管理,保證其能夠得到準確和及時的(de)(de)處(chu)理,是(shi)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)工(gong)藝(yi)檢(jian)測(ce)中(zhong)(zhong)的(de)(de)一(yi)項關鍵程(cheng)序。

面向半導(dao)體高純分(fen)(fen)析檢(jian)(jian)測(ce)(ce)領(ling)域,聚光(guang)科技(14.22 +3.64%,診股)積(ji)極響(xiang)應先(xian)進半導(dao)體工藝(yi)品(pin)(pin)質(zhi)監控與(yu)環境安(an)全ESH需求,在(zai)晶圓(yuan)雜質(zhi)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)、濕電子化學(xue)品(pin)(pin)監測(ce)(ce)、潔凈空間(jian)AMC微污染、便攜/在(zai)線(xian)泄(xie)漏報警等(deng)領(ling)域進行了(le)(le)從核(he)心儀(yi)器(qi)到專用系統(tong)的全面創新,推出了(le)(le)國(guo)(guo)(guo)產(chan)首(shou)臺EXPEC 7350 三重四極桿(gan)ICP-MS,在(zai)線(xian)濕電子化學(xue)品(pin)(pin)監測(ce)(ce)與(yu)工廠(chang)自動(dong)化系統(tong)、潔凈間(jian)在(zai)線(xian)陰陽離子/VOCs監測(ce)(ce)系統(tong)等(deng)產(chan)品(pin)(pin),解決(jue)了(le)(le)半導(dao)體高純分(fen)(fen)析檢(jian)(jian)測(ce)(ce)領(ling)域核(he)心儀(yi)器(qi)被美國(guo)(guo)(guo)安(an)捷倫獨家壟斷、卡脖子的問題。尤(you)其是(shi)以EXPEC 7350為代(dai)表的12寸晶元雜質(zhi)成分(fen)(fen)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)專用質(zhi)譜儀(yi)器(qi),將是(shi)在(zai)高端計算、存儲芯片全國(guo)(guo)(guo)產(chan)線(xian)解決(jue)“卡脖子”問題的關鍵。
2020年9月,聚光(guang)科技與多(duo)家(jia)主(zhu)流IDM廠商達成(cheng)傅里葉紅(hong)外復檢儀(yi)、多(duo)傳(chuan)感器聯網氣(qi)體泄漏報(bao)警儀(yi)替換現有紙帶式報(bao)警儀(yi)的合作(zuo),10月與國產光(guang)刻機浸沒式子系統(tong)(tong)廠商達成(cheng)超(chao)痕量(liang)VOCs微環境監測提升合作(zuo),11月與業內知名廠務系統(tong)(tong)商達成(cheng)半導體濕(shi)化學品(pin)自動(dong)采樣設備代理協議。
Gartner預測,2021年的(de)全球半導(dao)體(ti)市場(chang)規模仍會(hui)保持10%以上的(de)增速。但同時,2021年全球半導(dao)體(ti)行業面臨著以下(xia)變數,一是(shi)美(mei)國大選之后的(de)中(zhong)美(mei)關系(xi)走向及(ji)國際經(jing)濟貿易政策(ce),二是(shi)新冠疫情的(de)演進方向。另外,全球集成(cheng)電路產(chan)能都面臨著供應鏈和(he)產(chan)能緊(jin)缺情況(kuang),這(zhe)一情況(kuang)預計在2021仍會(hui)繼續。
面對迅速(su)增長的(de)市場需求,聚光科(ke)(ke)技將基(ji)于核(he)心儀器優勢,繼續(xu)為中國(guo)(guo)半導體(ti)產業鏈,特(te)別是(shi)90nm以下先(xian)進工(gong)藝產業鏈國(guo)(guo)產化(hua)進程(cheng),提(ti)(ti)供必須的(de)設備(bei)、材料與(yu)工(gong)藝高純分(fen)析檢測設備(bei)與(yu)方案,為中國(guo)(guo)芯(xin)的(de)全面崛起提(ti)(ti)供硬核(he)科(ke)(ke)技。