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發布(bu)時間：2022-04-07
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“堅決破除影響和制約科技核心競爭力提升的體制機制障礙，加快攻克重要領域“卡脖子”技術，有效突破產業瓶頸，牢牢把握創新發展主動權。”
——中央全(quan)面深化改(gai)革(ge)委員會(hui)第十八(ba)次會(hui)議（2021年2月19日）
聚(ju)光(guang)科技(ji)自(zi)成立之初，便扎根高端分析儀(yi)(yi)器領(ling)域(yu)(yu)，聚(ju)焦國產儀(yi)(yi)器“卡脖(bo)子”技(ji)術，堅持“自(zi)主可控(kong)、自(zi)主研發(fa)”，每走一步(bu)都緊(jin)扣國家戰略(lve)發(fa)展需求(qiu)。自(zi)2020年(nian)起(qi)，聚(ju)光(guang)科技(ji)在原有賽道(dao)的基礎上，積(ji)極向新賽道(dao)拓展進發(fa)，大跨步(bu)將延伸(shen)至生命(ming)科學、半導體等新領(ling)域(yu)(yu)。
（原文鏈接）
文章來源：環球財富網
加強生(sheng)命(ming)(ming)科(ke)學基(ji)礎(chu)研究，是實施全民健康戰(zhan)略(lve)和(he)保障(zhang)公共衛生(sheng)安全的重要基(ji)礎(chu)，從人類基(ji)因組計劃到(dao)現在，細胞、基(ji)因、蛋白(bai)、代謝分子(zi)等各種生(sheng)命(ming)(ming)組織奧(ao)秘解釋都依(yi)賴于(yu)高端分析儀(yi)器的發展(zhan)，其中，質譜技(ji)術在支持生(sheng)命(ming)(ming)科(ke)學的發展(zhan)上做出了巨大(da)貢獻。
然而，中國企業在該領域起步較晚，缺乏相關核心技術與行業話語權，全球排名前20的生命科學儀器企業中沒有中國企業的身影。根據Barclays的分析報告稱，2018年全球生命科學行業市場規模超過4,370億美元，由生命科學儀器領域(730億美元)，體外診斷領域(570億美元)，ICL和CROs(310億美元)等領域組成。同時，根據智研咨詢、廣證證券等機構的行業數據報告顯示，中國生命科學市場規模約798.9億美金，占比世界規模近18%，但相比美國約40%的占比來講，中國生命科學行業未來還有極大的發展與想象空間。
相較于傳統(tong)的(de)工業(ye)制造、半(ban)導體等(deng)行(xing)業(ye)，生命科學領域(yu)的(de)自(zi)動(dong)化(hua)(hua)和智(zhi)能化(hua)(hua)還處于萌芽狀態(tai)。隨(sui)著近幾年基礎生命科學領域(yu)的(de)若干重大突破(po)，如基因編輯、iPS細胞技(ji)術、免疫(yi)治療等(deng)，生物醫藥(yao)行(xing)業(ye)將給人類(lei)健(jian)康和生活帶來巨大變革(ge)。在這個過程中，自(zi)動(dong)化(hua)(hua)和智(zhi)能化(hua)(hua)將極(ji)大賦(fu)能生命科學行(xing)業(ye)的(de)發展。
在此基礎上，聚光科技全面推出了基于EXPEC 5210型液相色譜-三重四極桿質譜聯用儀的代謝組學方案，針對新生兒篩查、人體維生素水平、激素水平、氨基酸評價等臨床診斷提供了全套儀器和試劑方案，配合研究者開展脂肪酸代謝與人類營養及代謝性疾病(包括心血管、癌癥、高尿酸與痛風等)的關系研究；有望通過靶向/非靶向的代謝組學和脂質組學技術，為大健康提供更豐富、更全面的高精度質譜檢測服務，提高疾病的早期發現概率，降低公共健康開支。
聚光科技是國內第一個實現臨床串級質譜國產化的企業，將打造從質譜儀器、試劑到臨床診斷于一體的臨床診斷解決方案，在300億的代謝組學臨床診斷市場打破國外質譜廠家的壟斷。
基于各種質譜技術，聚光科技同時還研發了流式質譜細胞分析技術、Q-TOF蛋白組學分析技術平臺、呼吸氣現場檢測質譜等多種生命科學相關產品，未來將陸續推到市場，有望在數千億的臨床診斷和大健康市場占據有利競爭地位。
（原文鏈接）
文章來源：中國網海絲泉(quan)州頻道
作(zuo)為信息(xi)技(ji)術(shu)發展的基礎性支撐，芯片行業的發展長久以來全球協作(zuo)且不(bu)被(bei)大眾關(guan)注(zhu)。“中興和華為事件之(zhi)后(hou)，中國愈發意識(shi)到，在科(ke)技(ji)領域(yu)必須攻破“卡脖(bo)子”的技(ji)術(shu)難關(guan)，尤其是(shi)半導體領域(yu)。面對外(wai)部不(bu)斷(duan)加強的打(da)壓和限制，國內涌現(xian)了越來越多的國產企(qi)業，掀起(qi)了一股(gu)國產替代化風潮。
2020年，貿易摩(mo)擦和(he)疫(yi)情影(ying)響下(xia)，半(ban)導體(ti)產業(ye)供需缺口問題越發明顯(xian)，國產替(ti)代勢(shi)在必行(xing)。受益于創新周期驅(qu)動的高(gao)景氣和(he)國產替(ti)代趨(qu)勢(shi)，半(ban)導體(ti)產業(ye)維持(chi)高(gao)景氣度。截至2020年12月底科創板已上(shang)市企業(ye)217家中，半(ban)導體(ti)企業(ye)有33家，占比近(jin)15%，合計(ji)市值達幾千億元(yuan)。在科創板總市值前10名公司中，半(ban)導體(ti)企業(ye)占5家，達到(dao)一半(ban)。
針對半導體(ti)產業的(de)高(gao)精度檢(jian)測(ce)(ce)也是(shi)制(zhi)約高(gao)級制(zhi)程半導體(ti)產業進(jin)步(bu)的(de)核心(xin)，是(shi)提高(gao)良(liang)率(lv)必須解決的(de)問題。半導體(ti)器件生產中(zhong)，從半導體(ti)單晶片到制(zhi)成最終(zhong)成品(pin)，須經(jing)歷數十甚(shen)至上百道工(gong)序。為了確(que)保產品(pin)性能合格、穩定可靠，并有高(gao)的(de)成品(pin)率(lv)，根據各種(zhong)產品(pin)的(de)生產情況，對所有工(gong)藝步(bu)驟都要有嚴格的(de)具體(ti)要求。對大量檢(jian)測(ce)(ce)數據的(de)科學(xue)管理，保證(zheng)其能夠得到準確(que)和(he)及時的(de)處理，是(shi)半導體(ti)工(gong)藝檢(jian)測(ce)(ce)中(zhong)的(de)一項關鍵(jian)程序。
面向半導體高純(chun)分析(xi)檢(jian)測(ce)領域(yu)，聚(ju)光科技(14.22 +3.64%,診股)積極響應先進(jin)半導體工藝品質(zhi)監(jian)控(kong)與環(huan)境安(an)全(quan)ESH需(xu)求，在晶圓(yuan)雜質(zhi)檢(jian)測(ce)、濕(shi)電子(zi)(zi)(zi)化學品監(jian)測(ce)、潔凈空間(jian)AMC微污染、便攜/在線(xian)泄漏報(bao)警等領域(yu)進(jin)行了從核心儀(yi)器到專(zhuan)用(yong)系統(tong)的全(quan)面創新(xin)，推出了國產首臺EXPEC 7350 三重(zhong)四極桿ICP-MS，在線(xian)濕(shi)電子(zi)(zi)(zi)化學品監(jian)測(ce)與工廠自動化系統(tong)、潔凈間(jian)在線(xian)陰陽離子(zi)(zi)(zi)/VOCs監(jian)測(ce)系統(tong)等產品，解(jie)決了半導體高純(chun)分析(xi)檢(jian)測(ce)領域(yu)核心儀(yi)器被美(mei)國安(an)捷(jie)倫獨家壟斷、卡(ka)脖(bo)子(zi)(zi)(zi)的問(wen)題(ti)。尤其是(shi)以(yi)EXPEC 7350為代表(biao)的12寸晶元雜質(zhi)成分檢(jian)測(ce)專(zhuan)用(yong)質(zhi)譜儀(yi)器，將是(shi)在高端(duan)計(ji)算、存(cun)儲(chu)芯片全(quan)國產線(xian)解(jie)決“卡(ka)脖(bo)子(zi)(zi)(zi)”問(wen)題(ti)的關鍵。
2020年9月，聚(ju)光(guang)(guang)科技(ji)與多(duo)家(jia)主(zhu)流IDM廠(chang)商達(da)成傅里葉紅(hong)外復檢儀、多(duo)傳感器聯網氣體泄漏報(bao)警(jing)儀替換(huan)現有紙帶(dai)式報(bao)警(jing)儀的合作，10月與國(guo)產光(guang)(guang)刻機浸沒式子系統(tong)廠(chang)商達(da)成超痕(hen)量VOCs微環境監測提升合作，11月與業內知(zhi)名廠(chang)務系統(tong)商達(da)成半導體濕化學品(pin)自動采樣設(she)備代(dai)理協議。
Gartner預(yu)測，2021年的(de)全(quan)球(qiu)半導(dao)體市場規模仍會保持10%以(yi)上的(de)增(zeng)速。但同時，2021年全(quan)球(qiu)半導(dao)體行業面(mian)臨著以(yi)下變數，一是美國大選之后的(de)中(zhong)美關系走向(xiang)及國際(ji)經濟貿(mao)易政策，二是新冠疫情(qing)(qing)的(de)演進(jin)方向(xiang)。另外，全(quan)球(qiu)集成(cheng)電路產能都(dou)面(mian)臨著供應(ying)鏈和產能緊缺(que)情(qing)(qing)況(kuang)，這(zhe)一情(qing)(qing)況(kuang)預(yu)計在(zai)2021仍會繼續(xu)。
面對迅速(su)增(zeng)長的市(shi)場需求(qiu)，聚(ju)光(guang)科技將基于核心儀器優(you)勢，繼續(xu)為中國(guo)(guo)半導體(ti)產業鏈，特別是90nm以下先進(jin)工(gong)藝產業鏈國(guo)(guo)產化進(jin)程，提供必須的設(she)備、材(cai)料與工(gong)藝高純(chun)分(fen)析檢測設(she)備與方(fang)案，為中國(guo)(guo)芯的全面崛起提供硬核科技。
